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弊社の製品は、以下のいくつかの主要な分野をカバーしています

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22層端子付けの基板
材質：
TU-872SLK
層数：
22L
板厚：
3.0mm
表面処理：
ENIG+電解金メッキ gold
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
0.2mm
特殊仕様：
端子部と基板に段差がある
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8層3段HDI-キャビティ基板
材質：
FR-4 S1000-2M
層数：
8L
板厚：
1.60mm
表面処理：
ENIG
最小パターン幅/間隔：
2.5/2.5mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
3段　HDI
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8層ICパッケージ基板
材質：
SH260 TG250
層数：
8L
板厚：
2.00mm
表面処理：
ENEPIG
最小パターン幅/間隔：
2.5/2.5mil
最小穴径：
0.15mm
特殊仕様：
樹脂埋め+蓋めっき　狭間隔
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6層厚銅電源基板
材質：
FR-4 S1000-2M
層数：
6L
板厚：
1.8mm
表面処理：
ENIG
最小パターン幅/間隔：
6/6mil
最小穴径：
0.3mm
特殊仕様：
外層銅箔3oZ　狭間隔
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4層キャビティ基板
材質：
FR-4 TG150
層数：
4L
板厚：
1.6mm
表面処理：
ENEPIG
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
0.2mm
特殊仕様：
キャビティ構造 ワイヤーボンディング
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4層限界0.30mm端面スルーホール基板
材質：
FR-4 TG150
層数：
4L
板厚：
0.8mm
表面処理：
ENIG
最小パターン幅/間隔：
3.5/3.5mil
最小穴径：
0.2mm
特殊仕様：
端面スルーホール直径0.30mm
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2層0.20mm超薄型基板
材質：
FR-4 S1000-H
層数：
2L
板厚：
0.2mm
表面処理：
ENIG
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
特殊仕様：
超薄型リジット基板　工程管理
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