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弊社の製品は、以下のいくつかの主要な分野をカバーしています

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4層1段HDI-FPC
材質：
PI-DuPont材質
層数：
4L
板厚：
0.3mm
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
1段HDI
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4層FPC
材質：
PI-松下材質
層数：
4L
板厚：
0.28mm
最小パターン幅/間隔：
2/2mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
特性インピーダンス制御　ステンレス補強
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両面FPC特性インピーダンス制御+プレスフィット
材質：
生益PI材質
層数：
2L
板厚：
0.20mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
特殊仕様：
特性インピーダンス制御　プレスフィット
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両面FPC-特性インピーダンス制御
材質：
生益PI材質
層数：
2L
板厚：
0.18mm
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小パターン幅/間隔：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
特性インピーダンス制御　電磁波シールドフィルム
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両面FPC-特性インピーダンス制御
材質：
生益PI材質
層数：
2L
板厚：
0.23mm
最小パターン幅/間隔：
2/3mil
最小パターン幅/間隔：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
電磁波シールドフィルム　FR4補強
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両面FPC-特性インピーダンス制御
材質：
PI材質+PIカバーレイ（黒）
層数：
2L
板厚：
0.20mm
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
特性インピーダンス制御　FR4補強
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両面超微細FPC
材質：
松下Panasonic-PI材質
層数：
2L
板厚：
0.13mm
最小パターン幅/間隔：
2/2mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
高精細製造
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両面超微細FPC
材質：
生益PI材質
層数：
2L
板厚：
0.13mm
表面処理：
ENIG+電解金メッキ
最小パターン幅/間隔：
2/2mil
特殊仕様：
超微細間隔
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両面FPC厚銅
材質：
生益PI
層数：
2L
板厚：
0.30mm
最小パターン幅/間隔：
4.5/4.5mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
銅箔厚2oZ　補強
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超小型パッドFPC
材質：
PI材質+PIカバーレイ（白）
層数：
2L
板厚：
0.30mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
特殊仕様：
FR4補強　パッドサイズ0.10mm
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両面FPC白カバーレイ
材質：
PI材質+PIカバーレイ（白）
層数：
2L
板厚：
0.20mm
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
表面処理：
無電解スズメッキ
特殊仕様：
厚銅箔　PI補強
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両面FPC-ステンレス補強
材質：
PI材質+PIカバーレイ（黒）
層数：
2L
板厚：
0.23mm
Min Track/spacking：
3/3mil
表面処理：
電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
ステンレス補強
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