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弊社の製品は、以下のいくつかの主要な分野をカバーしています

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10層1段HDI高周波ハイブリッド基板
材質：
RO4350B+FR-4
層数：
10L
板厚：
1.6mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3.5/4.0mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
HDI 1段　材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)
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車載向けの16層高速伝送対応基板
材質：
TU-872SLK
層数：
16L
板厚：
2.0mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3.5/3.5mil
最小穴径：
0.20mm
特殊仕様：
高速伝送対応できる基材　自動車規格標準
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10層3段ビルドアップ基板
材質：
S7439
層数：
10L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3.5/3.5mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
3段ビルドアップ
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8層松下M7高速伝送バックドリル
材質：
松下MEGTRON7_R-5785(G)
層数：
8L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解銀メッキ
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
最小穴径：
0.20mm
特殊仕様：
高速伝送基材 複数本のバックドリル工法
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8層高周波ハイブリッド+非貫通基板
材質：
RO4003C+FR-4
層数：
8L
板厚：
1.60mm
表面処理：
電解金メッキ30U
最小パターン幅/間隔：
6/6mil
最小穴径：
ドリル穴0.20mm/BVH穴0.15mm
特殊仕様：
ブラインドビアあり
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6層2段高周波ハイブリッド基板
材質：
RO3003+FR-4
層数：
6L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解スズメッキ
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
最小穴径：
ドリル0.20mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
2段ビルドアップ　材料の組み合わせ
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10層1段TU-883高速伝送基板（銅バンプ基板）
材質：
TU-883
層数：
4L
板厚：
0.60mm
表面処理：
ENIG+OSP
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
凸メッキ基板　パッド部分の銅箔厚み+0.5oZ
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4層炭化水素セラミック基板
材質：
S7136H
層数：
4L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解スズメッキ
最小パターン幅/間隔：
6/6mil
最小穴径：
0.20mm
特殊仕様：
高周波基材
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4層高周波ハイブリッド基板+エッジメッキ
材質：
RO4350B
層数：
4L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
0.20mm
特殊仕様：
両種類コア積層　エッジメッキ　パッドサイズ0.10mm
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4層高周波ハイブリッド基板
材質：
S7136H+FR-4
層数：
4L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
層構成：
2+PP+2
特殊仕様：
材料の組み合わせ　積層プレスと銅めっきの均一性
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4層高周波基板
材質：
S7136H
層数：
4L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
最小穴径：
0.20mm
特殊仕様：
高周波基材
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2層炭化水素セラミック基板
材質：
S7136H
層数：
2L
板厚：
0.762mm1/1oZ
表面処理：
無電解スズメッキ
最小穴径：
0.20mm
特殊仕様：
板厚と銅箔厚の均一性、エッチングEA値
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