高多層・高難度・高密度基板製造に対応!
ホーム
web自動見積
PCBアセンブリ
Flexible PCB
PCB Manufacturing
ニュース・技術情報・製造基準
About Us
お問い合わせ
お問い合わせ
弊社の製品は、以下のいくつかの主要な分野をカバーしています
LED機器
コンピュータ機器
端末機器
産業制御
サーバー機器
セキュリティ
光学電子機器
医療機器
車載機器
通信機器
製品一覧
高多層基板
HDI基板
高速伝送・高周波基板
FPC/HDI FPC
リジットFPC
メタル放熱基板
セラミック基板
miniLED基板
特殊基板
基板製作
今すぐ見積もり
FPC/リジッドFPC
今すぐ見積もり
部品実装
今すぐ見積もり
お問い合わせ
Skype
service@pcbmaster.jp
メールアドレス
service@pcbmaster.jp
Whatsapp
+86 13827484454
段付きアルミ基板
材質:
高熱伝導基板アルミ基板-5052
層数:
2L
板厚:
2.0mm
熱伝導率:
2W/mK
絶縁厚み:
4mil
特殊仕様:
アルミコア 段付き構造
もっと詳しく
銅ポスト基板
材質:
銅ポスト基板
層数:
2L
板厚:
2.0mm
熱伝導率:
385W/mK
絶縁厚み:
5mil
特殊仕様:
銅ポスト基板
もっと詳しく
高熱伝導銅ベース基板
材質:
高熱伝導銅ベース
層数:
片面
板厚:
1.6mm
熱伝導率:
2W/mK
絶縁厚み:
4mil
特殊仕様:
電子部品用スルーホールは絶縁で処理 真空樹脂
もっと詳しく
電源基板
Materil:
アルミ基材-生益
層数:
片面
板厚:
2.0mm
熱伝導率:
3W/mK
絶縁厚み:
6mil
特殊仕様:
高耐圧 高耐熱
もっと詳しく
銅ポスト基板
材質:
銅とアルミの組み合わせたメタル放熱基材
層数:
片面
板厚:
2.0mm
熱伝導率:
2W/mK
絶縁厚み:
4mil
特殊仕様:
銅とアルミの組み合わせたメタル放熱基材
もっと詳しく
銅ポスト基板
材質:
銅ベース基材
層数:
片面
板厚:
2.0mm
熱伝導率:
3W/mK
絶縁厚み:
5mil
特殊仕様:
ポスト仕様
もっと詳しく
車載用LEDランプ-アルミ基板
材質:
片面アルミ-台湾聚鼎
層数:
片面
板厚:
1.6mm
熱伝導率:
5W/mK
絶縁厚み:
5mil
特殊仕様:
自動車機器向けの品質管理
もっと詳しく
8W高熱伝導アルミ基板
材質:
熱伝導アルミ基材
層数:
片面
板厚:
1.6mm
熱伝導率:
8W/mK
絶縁厚み:
4mil
特殊仕様:
高熱伝導化
もっと詳しく