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弊社の製品は、以下のいくつかの主要な分野をカバーしています

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16層エニーレイヤー基板
材質：
SYS1000-2M
層数：
16L
板厚：
1.80mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
エニーレイヤー構造
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14層エニーレイヤー基板
材質：
TU-872SLK
層数：
14L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
エニーレイヤー構造
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12層エニーレイヤー高速伝送基板
材質：
TU-872SLK
層数：
12L
板厚：
1.20mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
エニーレイヤー構造
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12層キャビティ基板
材質：
FR-4 S1000-2M
層数：
12L
板厚：
1.20mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3.5/3.5mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
キャビティ構造
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12層2段HDI基板
材質：
FR-4 S1000-2M
層数：
10L
板厚：
1.20mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
2段ビルド
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10層4段ビルドアップ基板
材質：
S1000-2M TG180
層数：
10L
板厚：
1.10±0.12mm
最小パターン幅/間隔：
0.075/0.08MM
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
4段ビルドアップ工法
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10層3段ビルドアップ基板
材質：
FR-4 IT-180A
層数：
10L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
2.8/3mil
最小穴径：
ドリル0.15mm/レーザー0.10mm
特殊仕様：
3段ビルドアップ
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10層2段ビルドアップ基板
材質：
EM-285
層数：
10L
板厚：
0.7±0.10mm
最小パターン幅/間隔：
0.06/0.06mm
最小レーザー穴径：
0.10mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)+OSP
層構成：
2+6+2
特殊仕様：
2段ビルドアップ
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10層2段ビルドアップ基板
材質：
EM285
層数：
10L
板厚：
0.8±0.8mm
最小パターン幅/間隔：
0.06/0.063mm
最小レーザー穴径：
0.1mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
層構成：
2+6+2
特殊仕様：
2段ビルドアップ
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8層2段ビルドアップ基板
材質：
EMC EM-285
層数：
8L
板厚：
0.73±0.08mm
最小パターン幅/間隔：
0.08/0.05mm
最小レーザー穴径：
0.085mm
層構成：
2+4+2
表面処理：
無電解金フラッシュ（ENIG）
特殊仕様：
2段ビルドアップ
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4層3milワイヤーボンディング基板
材質：
FR-4 S1000-2M
層数：
4L
板厚：
1.0mm
表面処理：
ENEPIG
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
最小穴径：
0.15mm
特殊仕様：
ワイヤーボンディング3mil間隔
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