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弊社の製品は、以下のいくつかの主要な分野をカバーしています

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10層リジットFPC
材質：
IT-180A+Dupont-PI
層数：
10L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
層構成：
4+2（FPC）+4
特殊仕様：
リジットFPC,ディスペンシング,特性インピーダンス制御
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8層HDIリジットFPC
材質：
S1000-2M+ Polyimide（SY）
層数：
8L(2R+4F+2R)
板厚：
1.03mm 土10%
最小パターン幅/間隔：
0.076 / 0.1mm
最小穴径：
0.10mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
特殊仕様：
二段HDI，レーザー開口　HI-POT
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6層リジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
6L
板厚：
0.8mm
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
層構成：
2+2（FPC）+2
特殊仕様：
複数段のレーザー開口
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6層リジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
6L
板厚：
1.0mm
最小パターン幅/間隔：
6/6mil
表面処理：
ENIG+電解金メッキ
層構成：
2+2（FPC）+2
特殊仕様：
リジットFPC コネクタ金メッキ　電磁波シールドフィルム
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6層HDIリジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
6L
板厚：
1.20mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
層構成：
2+2（FPC）+2
特殊仕様：
HDI 1段　特性インピーダンス制御
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4層リジットFPC
材質：
IT-158+ Polyimide (Panasonic)
層数：
4L
板厚：
FR-4：1.60mm FPC：0.10mm
最小パターン幅/間隔：
0.15/0.066mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小穴径：
0.2mm
特殊仕様：
リジットFPC レーザー開口
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4層リジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
4L
板厚：
1.20mm
最小パターン幅/間隔：
4/4mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
層構成：
1+2（FPC）+1
特殊仕様：
複数段のレーザー開口
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4層リジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
4L
板厚：
1.20mm
Min Tracking/Spacing：
4/4mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
層構成：
2（FPC）+2
特殊仕様：
リジットFPC　 3Mテープ
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8層HDIリジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
8L
板厚：
1.60mm
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
最小パターン幅/間隔：
3/3mil
層構成：
2+2（FPC）+2（FPC）+2
特殊仕様：
2枚/4層FPC積層プレス
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2層リジットFPC
材質：
FR-4+PI
層数：
2L
板厚：
1.60mm
最小パターン幅/間隔：
6/5mil
表面処理：
無電解金フラッシュ(ENIG)
層構成：
1FPC+1リジット
特殊仕様：
リジットFPC
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